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三星电子宣布$ 165亿美元芯片铸造合同

三星电子周一宣布,已签署了一项价值22.8万亿胜(约165亿美元)的合同,向一家大型跨国公司提供半导体。 该公司在一项文件中表示,该法规签署了一项OEM合同,将于2033年12月31日完成。 公司没有披露客户的身份或交易的详细信息,理由是“管理是机密的”。 金融的官方帐户 24小时广播滚动滚动最新的财务和视频信息,并扫描QR码以供更多粉丝遵循(Sinafinance)
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